壹配资网门户:股票10万可以做杠杆吗-【风口研报】多重增量重构市场 高端PCB量价齐升

　　A股三大指数今日延续强势表现，截止收盘 ，沪指涨0.83%
，深证成指涨1.60%，创业板指涨2.61%。沪深两市成交额连续三日突破2万亿 ，今日超过2.2万亿
，较昨日小幅缩量 。上涨股票数量超过4600只，逾百股涨停
。

　　行业板块几乎全线上扬 ，玻璃玻纤 、电源设备
、电子化学品、证券 、风电设备
、电子元件、非金属材料 、光伏设备板块涨幅居前，仅银行板块逆市下跌。

　　AI大算力的相关产品对信号传输的速率、带宽
、损耗、散热等提出新要求
，促使PCB持续向大尺寸 、高层数
、高密度、高集成 、高速/高频
、高散热等方向快速迭代升级 。另据报告显示，2025年 ，预计全球PCB产值将增长至786亿美元
，产值和出货量增速分别为6.8%和7.0%；预计2029年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模将达到189.21亿美元，2024年~2029年将以11.6%的复合增长率领跑PCB其他应用领域
。中金公司认为 ，海外算力需求高企
，驱动PCB量价齐升，市场规模迅速扩容 ，预计2025—2026年AI PCB市场规模有望达56亿—100亿美元。方正证券指出
，长远来看，5G、物联网 、人工智能
、大数据等新兴技术的快速发展 ，将推动PCB市场需求的持续增长
，尤其是在通信设备、汽车电子 、消费电子等领域 。

　　中金公司：海外算力需求驱动PCB量价齐升

　　海外算力需求高企，驱动PCB量价齐升 ，市场规模迅速扩容，预计2025—2026年AI PCB市场规模有望达56亿—100亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产
，高端产能释放效率仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将持续存在
。此外 ，新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。未来AI对PCB工艺技术路径有望持续迭代
，其体现方式包括结构融合（CoWoP
、载板化）、功能升级（正交背板替代铜连接）及材料突破（M9 、PTFE、石英布等） 。

　　方正证券：PCB市场需求有望持续增长

　　由于换机周期的到来以及AI驱动电子产品更新换代等因素，消费电子类产品市场需求预计未来也将有所反弹 ，带动相应PCB市场增长
。长远来看
，5G
、物联网、人工智能 、大数据等新兴技术的快速发展，将推动PCB市场需求的持续增长 ，尤其是在通信设备
、汽车电子、消费电子等领域。

　　中信证券：PCB单位价值量或得到显著提升

　　PCB正交背板作为解决AI算力集群中计算单元与网络单元间带宽瓶颈的潜在方案
，在速率 、集成度
、散热、稳定性 、布线等方面具备优势 。由于其超大尺寸+超高层数的设计远超常规产品，可能带来PCB单位价值量的显著提升 ，并成为行业长期供需紧张的核心驱动力
。具备领先技术实力的PCB厂商有望优先受益
，推荐首选AI算力供应链敞口大
、客户导入预期明确的头部公司，并关注随AI高ROE产值释放 ，PB估值还有提升空间的公司。

　　国盛证券：高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升

　　PCB是电子元器件电气相互连接的载体，受益于AI等行业发展驱动
，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力 ，高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升 。

　　光大证券：高端产品占比持续提升

　　AI服务器PCB层数从传统服务器的14层—24层提升至20层—30层
，单台价值量高达传统服务器的5倍—7倍
。据Prismark（行业研究机构）预计，2025年全球PCB产值将达786亿美元 ，高端产品占比持续提升
，AI服务器、高性能计算（HPC）将贡献核心增量。

　　（本文不构成任何投资建议，投资者据此操作 ，一切后果自负 。市场有风险
，投资需谨慎
。)

（文章来源：东方财富研究中心）